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2010北京國際包裝博覽會(huì)
時(shí)間:2010-07-08 11:25:00 作者:
由中國包裝聯(lián)合會(huì)首次舉辦的“2010北京國際包裝博覽會(huì)(CHIPF)”于6月2~4日在北京•中國國際展覽中心拉開帷幕。在近200平米的展位上,我們展示的是“移動(dòng)式全伺服高精度瓦楞紙板7色印刷模切機(jī)”,這也是我們的設(shè)備首次在北方地區(qū)成功展出,為全面拓展北方市場打下良好的市場基礎(chǔ)。